产品用途
    可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料；可用作散热片、半导体器件的绝缘热基片，提高基片材料散热能力和封装密度；可制 作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件。