1、产品特点 高导热,热导率是氧化铝陶瓷的10左右,材料的抗热震性好,耐高低温冲击性能优良,膨胀系数小(与硅相匹配),绝缘性能优良,机械强度高。2、性能指标
>1014Ωcm
>18 KV/mm
4.8×10-6/℃
空气环境 900℃
非氧化环境 2000℃
3、规格尺寸 可制作各种基片、坩锅、结构件等。4、产品用途 可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料;可用作散热片、半导体器件的绝缘热基片,提高基片材料散热能力和封装密度;可制 作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件